อัปเดตความรู้ เทคนิคการซ่อมมือถือใหม่ๆ และทริคดีๆ ที่ช่างมืออาชีพและผู้ใช้งานทั่วไปไม่ควรพลาด
ติดตามข่าวสาร เทคนิคงานซ่อม และผลงานซ่อมจาก CPU TRAINER
03 Jun 2026
การวัดค่าความต้านทานแฝง (Diode Mode) คือการเช็คความสมบูรณ์ของลายวงจรจากจุดหนึ่งไปยังไอซีปลายทาง โดยการนำสายสีแดงของมิเตอร์จิ้มลงกราวด์ และสายสีดำจิ้มที่จุดวัด หากค่าที่ได้แสดงเป็น "OL" แปลว่าลายขาด (Open Loop) แต่ถ้าดังปี๊ด (ค่าเข้าใกล้ 0) แปลว่าลายนั้นช็อตลงกราวด์ การวัดวิธีนี้ช่วยให้ช่างตีวงแคบหาจุดเสียได้โดยไม่ต้องเดา
อ่านเพิ่มเติม →03 Jun 2026
สมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ๆ โดยเฉพาะตั้งแต่ iPhone X เป็นต้นมา มักจะใช้เมนบอร์ดแบบประกบ 2 ชั้นเพื่อประหยัดพื้นที่ การซ่อมบอร์ดประเภทนี้ต้องใช้แท่นพรีฮีท (Pre-heater) เพื่อแยกบอร์ดอย่างระมัดระวัง ข้อควรระวังคืออุณหภูมิต้องเป๊ะตามสเปคของตะกั่วโรงงาน และตอนประกบกลับต้องใช้เพลทบอลขา (Reballing) ให้ตะกั่วทุกเม็ดมีขนาดเท่ากันเพื่อป้องกันปัญหาบอร์ดโก่ง
อ่านเพิ่มเติม →03 Jun 2026
อาการกินกระแสก่อนออน (หรือช็อตก่อนออน) มักเกิดจากตัวเก็บประจุ (Capacitor) หรือไอซีในไลน์ไฟหลัก (VPH_PWR หรือ VDD_MAIN) เกิดการลัดวงจรลงกราวด์ วิธีหาจุดเสียที่ไวที่สุดคือการจ่ายไฟเข้าไลน์ที่ช็อตด้วยแรงดันต่ำๆ แล้วใช้กล้องจับความร้อน (Thermal Camera) หรือใช้ยางสนรมควันเพื่อดูว่าจุดไหนมีความร้อนสะสมเกิดขึ้น
อ่านเพิ่มเติม →03 Jun 2026
สำหรับช่างที่เพิ่งเปิดร้าน การลงทุนกับเครื่องมือที่ได้มาตรฐานจะช่วยจบงานได้ไวและลดความเสียหายได้ 5 สิ่งที่ขาดไม่ได้คือ 1. หัวแร้งและเครื่องเป่าลมร้อนที่คุมอุณหภูมิได้นิ่ง 2. มัลติมิเตอร์สำหรับวัดไฟและค่าความต้านทาน 3. ซัพพลาย (DC Power Supply) สำหรับจ่ายไฟและดูพฤติกรรมการกินกระแส 4. กล้องจุลทรรศน์ (Microscope) และ 5. ชุดไขควงคุณภาพสูงที่หัวไม่รูดง่าย
อ่านเพิ่มเติม →03 Jun 2026
การยกวางไอซี (IC) เป็นทักษะพื้นฐานที่ช่างซ่อมมือถือทุกคนต้องมี หัวใจสำคัญคือการคุมความร้อนและแรงลมให้พอดีกับขนาดของชิป หากใช้ความร้อนสูงเกินไปอาจทำให้บอร์ดพองหรือลายวงจรขาดได้ แนะนำให้เริ่มจากการวอร์มบอร์ดให้ทั่วก่อน แล้วค่อยจี้ความร้อนไปที่ตัวไอซี พร้อมกับใช้ฟลักซ์ (Flux) คุณภาพดีเพื่อช่วยให้ตะกั่วละลายไวขึ้น
อ่านเพิ่มเติม →